對于差熱分析儀您會感到陌生嗎？

　　差熱分析儀主要由溫度控制系統(tǒng)和差熱信號測量系統(tǒng)組成，輔之以氣氛和冷卻水通道，測量結(jié)果由記錄儀或計算機數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)處理。

　　差熱分析儀可廣泛應(yīng)用于測定物質(zhì)在熱反應(yīng)時的特征溫度及吸收或放出的熱量，包括物質(zhì)相變、分解、化合、凝固、脫水、蒸發(fā)等物理或化學(xué)反應(yīng)。廣泛應(yīng)用于無機、硅酸鹽、陶瓷、礦物金屬、航天耐溫材料等領(lǐng)域，是無機、有機、特別是高分子聚合物、玻璃鋼等方面熱分析的重要儀器。

　　差熱分析儀測量的是試樣的放出熱量或吸收熱量的數(shù)值；而差示掃描熱量儀測量的是試樣相對于參比物質(zhì)（如在測試溫度范圍內(nèi)沒有熱效應(yīng)的氧化鋁等）在單位時間內(nèi)的能量之差（或功率之差）。

　　兩者橫坐標都是溫度。而縱坐標，差熱分析譜是熱效應(yīng)（吸熱或放熱），有熱效應(yīng)就出現(xiàn)峰，如果設(shè)計成吸熱峰向上，放熱峰就是向下的；差示掃描熱量分析譜縱坐標，如果試樣與參比物質(zhì)都沒有熱效應(yīng)，差示掃描熱量分析譜就是一條水平直線；如果試樣有熱效應(yīng)，因為選擇的參比物質(zhì)是沒有熱效應(yīng)的，在差示掃描熱量分析譜中顯示的就是試樣的熱效應(yīng)能量或功率之差的峰。

　　差熱分析譜和差示掃描熱量分析譜的差異，如果都在測量焓變，差熱分析譜給出的只是熱效應(yīng)，而差示掃描熱量分析譜中的峰上曲線和基線所包圍的面積則能夠給出熱效應(yīng)的熱焓數(shù)值。

　　差熱分析儀主要測量與熱量有關(guān)的物理和化學(xué)的變化，如物質(zhì)的熔點熔化熱、結(jié)晶點結(jié)晶熱、相變反應(yīng)熱、熱穩(wěn)定性（氧化誘導(dǎo)期）、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等。利用電腦顯示的差熱曲線數(shù)據(jù)，便于工藝上確定材料的燒成制度及玻璃的轉(zhuǎn)變與受控結(jié)晶等工藝參數(shù)。廣泛應(yīng)用在高等院校，科研單位和生產(chǎn)廠的材料分析檢測。